去年九月份，首爾半導體在全球率先推出Wicop LED，一時間也吸引業(yè)內(nèi)目光，據(jù)傳該技術被譽為將顛覆半導體封裝技術的新革命。

　　而這便涉及到一個隨之而來的問題，Wicop產(chǎn)品的出現(xiàn)對于傳統(tǒng)封裝廠商來說，可能并不是什么好消息，隨著Wicop技術的擴散，未來封裝廠在價值鏈中的地位會被取代掉嗎?

　　半導體芯片行業(yè)的發(fā)展遵循摩爾定律，曾經(jīng)的諾基亞擁有40%以上的手機市場份額，索尼愛立信、Motolora皆以仿效諾基亞為目標，但當喬布斯將手機與電腦功能加以整合，出現(xiàn)例如智能手機這類產(chǎn)品之時，無論諾基亞還是motolora都走向末路，不是人們未雨綢繆，只因時代發(fā)展太快。

　　而筆者也了解，Wicop相對而言，是一種較于CSP更為簡化的設計，Wicop的生產(chǎn)過程，不需要固晶、焊線、點膠機這類傳統(tǒng)工藝流程，也無需支架、金線及各種膠水，只需在芯片上壓結(jié)熒光膜，新一代無封裝LED便“脫穎而出”。

　　“而除此之外，真正的CSP技術，是無需額外的基板或?qū)Ь€架，它們能夠直接貼合在載板上，同時，在免去封裝基板后，產(chǎn)品的封裝體面積也進一步壓縮，由此帶來較高的光角度和光密度?！睋?jù)鴻利光電總經(jīng)理雷利寧提到。

　　但是，就目前封裝廠的技術來看，完全免基板暫時還較難實現(xiàn)，因為當下絕大多數(shù)企業(yè)在生產(chǎn)CSP產(chǎn)品之時，多采用帶基板的倒裝焊技術，現(xiàn)有的CSP封裝也多半是基于倒裝技術而存在的。

　　例如，目前市面上真正能做到無基板的CSP并不多見，目前已知的也僅包括lumileds、三星、首爾半導體以及德豪潤達等在列的行業(yè)中大型企業(yè)。

　　“總而言之，未來無論是WiCop、CSP還是更為高端的系列，無論它是否能起到革命的作用，但是其省掉固有封裝環(huán)節(jié)，帶來技術的進步的行為還是值得肯定的。但無論從哪種工藝來分析，CSP會革掉封裝企業(yè)的命的說法都無法成立。因為無論是哪一個級別的封裝，封裝企業(yè)都可以參與其中，只是要看是去買成品芯片還是買整片圓片來封裝而已?！睂Υ?，雷利寧也提到。

　　的確，面對CSP的迎面而來，我們大可不必將它看做一洪水猛獸，它的出現(xiàn)是一場LED行業(yè)的革新，更是挑戰(zhàn)，同時也催生出更多新的機遇。但是，需要強調(diào)一點，就“免封裝”這種概念而言，廠家的渲染噱頭還是少說說為好!