2月5日有消息稱，全球功率半導(dǎo)體巨頭英飛凌（Infineon）向客戶發(fā)布調(diào)價函，宣布自 2026 年 4 月 1 日起對部分功率開關(guān)及相關(guān) IC 產(chǎn)品實施價格上調(diào)。此次調(diào)價覆蓋范圍包括 4 月 1 日及之后下達的所有新訂單，以及該日期后發(fā)貨的現(xiàn)有積壓未發(fā)貨訂單。

英飛凌在通知中明確了漲價的核心原因：一方面，人工智能數(shù)據(jù)中心的大規(guī)模部署催生了對功率開關(guān)和相關(guān)芯片的巨大市場需求，導(dǎo)致產(chǎn)品供給持續(xù)吃緊；另一方面，原材料與基礎(chǔ)設(shè)施成本不斷攀升，公司此前通過內(nèi)部效率提升消化成本的方式已難以為繼，不得不與客戶及合作伙伴共同分攤成本壓力。英飛凌強調(diào)，已采取一切可行措施將調(diào)價幅度控制在最低范圍，以減少對產(chǎn)業(yè)鏈的影響。

此次英飛凌漲價并非孤立事件，而是半導(dǎo)體行業(yè)漲價潮的延續(xù)。早在 2025 年 12 月，模擬芯片大廠 ADI（亞德諾）就已宣布今年 2 月起對全系列產(chǎn)品漲價；2026 年以來，中微半導(dǎo)、國科微、英集芯、必易微等多家國產(chǎn)芯片廠商也陸續(xù)跟進發(fā)布漲價信息。其中，富滿微已針對 LED 驅(qū)動產(chǎn)品上調(diào)價格 10%，MOS 等中低壓功率器件領(lǐng)域更是出現(xiàn)交貨周期顯著拉長、多家廠商醞釀漲價的情況。

從行業(yè)趨勢來看，漲價潮已從 2025 年下半年的存儲芯片領(lǐng)域，逐步蔓延至功率器件、模擬芯片等關(guān)鍵品類。中信證券近期研報指出，去年四季度以來，電子元器件領(lǐng)域的存儲、CCL、BT 載板、晶圓代工、封測等細分賽道已陸續(xù)啟動漲價，疊加下游補庫力度超預(yù)期、上游金屬價格高位運行等因素，預(yù)計行業(yè)漲價趨勢將持續(xù)擴散。

摩根士丹利在 1 月 20 日的研報中進一步分析，人工智能需求正推動半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)劇烈分化：AI 存儲芯片（如 HBM）等上游廠商將顯著受益于需求增長；而下游的 PC、手機制造商等則可能面臨成本難以轉(zhuǎn)嫁的壓力。隨著汽車、工業(yè)等下游領(lǐng)域拉貨持續(xù)強勁，疊加海外 TI（德州儀器）等頭部企業(yè)前期已啟動漲價，國內(nèi)芯片設(shè)計公司的漲價意愿也持續(xù)升溫，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的成本傳導(dǎo)效應(yīng)正逐步顯現(xiàn)。