作為全國少數(shù)幾個擁有集成電路設(shè)計、制造、封裝測試及設(shè)備材料全產(chǎn)業(yè)鏈的城市之一，合肥吸引了眾多半導(dǎo)體企業(yè)的入駐和項目的落地。9月15日，在2020中國半導(dǎo)體材料創(chuàng)新發(fā)展大會上，合肥再次迎來了11個重點項目的簽約落戶。其中，由露笑科技和合肥市長豐縣共同投資建設(shè)第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園項目投資規(guī)模達(dá)到100億元。

據(jù)露笑科技公告指出，該產(chǎn)業(yè)園項目一期投資21億元，主要建設(shè)國際領(lǐng)先的第三代功率半導(dǎo)體(碳化硅)的設(shè)備制造、長晶生產(chǎn)、襯底加工、外延制作等產(chǎn)業(yè)鏈的研發(fā)和生產(chǎn)基地。該項目一期建成達(dá)產(chǎn)后，可形成年產(chǎn)24萬片導(dǎo)電型碳化硅襯底片和5萬片外延片的生產(chǎn)能力。

近年來，露笑科技正在加碼布局碳化硅產(chǎn)業(yè)。

2019年底，露笑科技與中科鋼研、國宏中宇亦簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)議，三方同意共同合作，研發(fā)適用于中科鋼研工藝技術(shù)要求的4英寸、6英寸、8英寸乃至更大尺寸級別的碳化硅長晶設(shè)備;共同建設(shè)碳化硅襯底片加工中心。

2020年4月12日，露笑科技曾發(fā)布非公開發(fā)行股票預(yù)案稱，擬募集資金總額不超過10億元，扣除發(fā)行費用后將用于“新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目”、“碳化硅研發(fā)中心項目”和“償還銀行貸款”項目。

其中，總投資6.95億元的新建碳化硅襯底片產(chǎn)業(yè)化項目已于7月30日正式開工。該項目擬生產(chǎn)碳化硅襯底片等產(chǎn)品，項目產(chǎn)品具有尺寸大、更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導(dǎo)率、更大的電子飽和度以及更高的抗輻射能力。

露笑科技指出，本項目落地合肥，能帶來第三代化合物半導(dǎo)體的集聚效應(yīng)，更好地帶動當(dāng)?shù)鼐蜆I(yè)，增加地方稅收，為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)和社會發(fā)展貢獻(xiàn)力量。雙方簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議有助于加速推進(jìn)露笑科技的碳化硅產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，提升公司核心競爭力。

除了上述兩個項目之外，據(jù)合肥市政府網(wǎng)站發(fā)布的消息顯示，此次簽約的重點項目還包括新陽半導(dǎo)體關(guān)鍵材料二期項目、高分子材料研發(fā)生產(chǎn)項目、半導(dǎo)體顯示電子材料生產(chǎn)項目、強友IC托盤生產(chǎn)制造項目、菲利華TFT-LCD及半導(dǎo)體用光掩膜版精加工項目、半導(dǎo)體用高端電子材料產(chǎn)業(yè)化項目、硅基氮化鎵功率器件產(chǎn)業(yè)化項目、以及深紫外LED探測器外延芯片生產(chǎn)項目。