項目名稱：  高密度柔性Mini-LED背光模組

High-Resolution Flexible Mini-LED Back-Lighting Module

申報單位：  深圳遠芯光路科技有限公司

綜合介紹或申報理由：

本項目利用全球首創(chuàng)的“新型封裝材料+特制設備+捆綁工藝”的全套技術方案，可實現柔性基板上Mini-LED超高密度的巨量封裝（目前點間距可達到P0.3mm，極限可到P0.2mm左右，單片模組尺寸最大可至10英寸），且整個最終的背光模組更加輕?。?00微米以下）和可彎曲。該產品為業(yè)界唯一超高密度&超輕薄的柔性Mini-LED背光模組產品。

另外，本項目的技術壁壘高，在新型封裝材料、設備及工藝方面都具有自主知識產權，并完全形成閉環(huán)系統(tǒng)：可實現超低溫倒裝封裝技術，節(jié)省能耗；并采用新型的卷對卷及面陣式巨量封裝設備，提高生產效率；其可靠性與良品率能與成熟的LED封裝工藝媲美，并且達到傳統(tǒng)焊膏無法實現的超小點間距；可在線返修機AOI，并捆綁巨量轉移設備；可極大提高生產速度、降低成本，可真正實現低成本、及高分辨率的Mini-LED 柔性背光標準尺寸模組的規(guī)?；慨a，有望在全行業(yè)中得到推廣，推動Mini-LED行業(yè)的快速發(fā)展。

 In this project, the whole technical scheme is including new packaging materials, special designed facilities and the new bonding process, which is initiated by the world. It can be used to realize the ultra-high resolution Mini-LED back-lighting module on the flexible substrate. Its point spacing can reach P0.3mm at current mass-production capability, the limitation can go down to P0.2mm in future. And its the maximum size of single module can reach 10 inches. Moreover,the final backlight module is much lighter with higher flexibility than before because of the ultra-thin flexible substrate (<30 microns). This new product with such kind of excellent acteristic is the one and only in the market.
In addition, the technical barriers of this project are high. It has independent intellectual property rights in new packaging materials, equipment and technology, which forms a closed-loop system completely.It advantages are shown as below:
(1) It can realize ultra-low temperature flip-chip packaging to save energy consumption and be able to use such kind of low cost flexible material as the substrate; 
(2)It can adopt the roll-to-roll production scheme to improve production efficiency; (3)
(3) Its packaging reliability and yield can be comparable with mature LED packaging technology, and the cost remain as before；
(4) It can reach the ultra-small point spacing which the traditional solder paste cant achieve, to realize the ultra-high resolution; 
(5)Its final special designed facility can integrate the online repair system, the AOI system, and the mass-transfer system in one production line, which can make mass packaging come true.
To conclude, this technology can greatly improve the production speed, reduce the cost, and truly realize the high-resolution Mini-LED flexible back-light module with different standard size and pitch size. It will be expected to be promoted in the whole industry to speed up the development of Mini-LED industry.

主要技術參數：

代表性Mini-LED顯示模組主要參數如下：

點間距： <  P0.9mm ，極限到P0.3mm，與現行LCD像素點一一對應

模組尺寸：2-10英寸

模組厚度：< 300um

亮度：視乎分辨率來定，與傳統(tǒng)封裝無差別

生產效率：200K/H

良品率：99.99%

可靠性 :連續(xù)4000小時點亮無損

The main parameters of the representative Mini LED display module are as follows:

Point spacing: < p0.9mm, limit to p0.3mm, corresponding to current LCD pixel points one by one

Module size: 2-10 inches

Module thickness: < 300um

Brightness: no difference from traditional packaging

Production efficiency: 200K / h

Yield Rate: 99.99%

Reliability: lighting for 4000 hours continuously without damage

與國內外同類產品或同類技術的比較情況：

本項目產品是市場上唯一超高分辨率且柔性的Mini-LED背光模組。該終端產品形態(tài)開辟了一個全新的藍海市場，不會與現有大型LED廠直接進行競爭，競爭優(yōu)勢明顯。產品形態(tài)非常新，性能優(yōu)異，成本低，競爭力強，市場空間廣闊；另外，我們的技術壁壘是完全形成了閉環(huán)系統(tǒng)，包括核心新型封裝材料，搭配特制的設備及捆綁工藝的模式，可以持續(xù)保持產品及市場能夠領先。

（1）市場上所有的封裝技術不能實現超高分辨率（超高密度）的封裝，目前技術極限只有P0.75mm，本項目的技術可以實現極致的P0.2-0.3mm左右；

（2）市場上所有的封裝技術都不能實現超薄超柔的基板封裝，目前市場上沒有真正的柔性LED顯示模組或背光模組的存在；

（3）市場上所有的封裝技術都不能實現低成本、高密度、無縫拼接的Mini-LED背光模組。因為常見的PCB基板厚且笨重，點間距縮小的時候PCB非常貴，無法實現低成本、高密度的模組；且玻璃基板的LED背光模組也存在著加工尺寸難的問題；而柔性基板卻可以隨意拼接，且厚度非常薄，可降低最終LCD的厚度。

（4）市場上所有的封裝技術都不能實現卷對卷、超高效率的真正巨量封裝，本項目在未來1-2年內可以實現600-1000K超高的UPH，效率提高，成本可以大幅下降。

因此，本項目產品形態(tài)非常新，性能優(yōu)異，成本低，競爭力強，市場空間廣闊；另外，技術壁壘完全形成了閉環(huán)系統(tǒng)，包括核心新型封裝材料，搭配特制的設備及捆綁工藝的模式，可以持續(xù)保持產品及市場能夠領先。因此，該技術值得關注，提高中國Mini-LED可制造水平，并有機會實現超高清Mini-LED顯示屏。

This product is the only ultra-high resolution and flexible Mini-LED backlight module in the market. The terminal product form has opened up a new blue ocean market, will not directly compete with the existing large LED factories, with obvious competitive advantages.

(1) All packaging technologies on the market cannot achieve ultra-high resolution (ultra-high density) packaging. At present, the technical limit is only P0.75mm, and the technology of this project can achieve the ultimate P0.2-0.3mm;

(2) At present, there is no real flexible LED display module or backlight module in the market;

(3) All the packaging technologies in the market can not realize the low-cost, high-density, seamless splicing of the Mini-LEDmini LED backlight module. Because the common PCB substrate is thick and bulky, PCB is very expensive when the point spacing is reduced, so it can not achieve low-cost and high-density modules; and the LED backlight module of glass substrate also has the problem of processing size, and the flexible substrate can be spliced at will, and the thickness is very thin, which can reduce the thickness of the final LCD.

(4) All the packaging technologies in the market can not achieve volume to volume, ultra-high efficiency and really huge package. In the next 1-2 years, the project can achieve 600-1000k ultra-high UPH, with improved efficiency and significantly reduced cost.

Therefore, the product form of this project is very new, the performance is excellent, the cost is low, the competitiveness is strong, and the market space is broad; in addition, the technical barrier has complet

經濟評價分析：

Mini-LED具有高分辨率、高亮度、省電及反應速度快等特點，被視為新一代顯示技術，吸引蘋果、三星、LG、索尼等大型企業(yè)布局發(fā)展。2019年稱為Mini-LED顯示元年，該領域有望成為繼LED照明產業(yè)發(fā)展之后能夠迅速崛起的版塊之一，有望帶動整個LED行業(yè)的改變，包括LED芯片、封裝及應用全產業(yè)鏈的全面升級，使整個LED產業(yè)或將進入新一輪發(fā)展周期。

目前Mini-LED的應用主要有兩大方向：直接顯示屏市場及背光應用市場。據高工LED預測，2018-2022年，Mini-LED市場規(guī)模將從不足10億元增長至300億元，當前利亞德、洲明科技、雷曼光電紛紛推出點間距在P0.6-P0.8mm的樣品，由于良品率低及成本高等原因并未量產，其可制造問題限制了行業(yè)的發(fā)展。

相比而言，封裝難度低的Mini-LED背光應用則有望率先成為Mini-LED的主戰(zhàn)場。Apple已經宣布將在2020年三季度的Pad新產品中使用Mini-LED背光模組，國產手機廠商進一步跟進，隨后會在大屏LCD中應用，例如高清電視機等。但當前Mini-LED背光市場的量產還未成熟，一是無法實現更高分辨率的背光，二是良品率低成本太高。

而本項目的實施可以為Mini-LED背光應用提供更輕薄、分辨率更高的柔性背光模組，打開全新的市場；在未來1-2年內，還可以實現大面積可拼接的、點間距在P0.4mm左右的、超高清RGB Mini-LED柔性顯示屏。同時該項目的實施，可為低成本高可靠的超高分辨率的Mini-LED巨量封裝提供全新的行業(yè)解決方案，解決現階段封裝廠無法解決的可制造問題，最終可極大推動Mini-LED行業(yè)的發(fā)展。

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1. 高精度柔性基板封裝；

2. 超高密度封裝技術；

3. 快速巨量封裝技術；

4. 卷對卷封裝技術；

5. 材料+設備+工藝捆綁，技術首創(chuàng)

6. 該技術具有極大的拓展性：可拓展到超高分辨RGB Mini-LED直顯產品；可拓展到任意高密度面陣式芯片的產品，例如紅外傳感器等；可拓展到任意基板類型的產品，例如Al,Si,玻璃，PCB等

1. High precision flexible substrate packaging.

2. Ultra high density packaging technology

3. Fast and huge package technology

4. Roll to roll packaging technology

5. New material, special designed facility, and carefully matched bonding process window, the whole technology loop is the one and only in industry

6. The technology has great expansibility: it can be expanded to ultra-high resolution RGB Mini led direct display products; It can be expanded to any high density planar array chip products, such as infrared sensors; It can be expanded to any substrate type products, such as Al, Si, glass, PCB, etc. 

獲獎、專利情況：

LED芯片及其制備方法 申請?zhí)枺?019111259807

其他專利正在申請中，設計材料，設備及工藝方法

LED chip and its preparation method 

Application No.: 2019111259807

Other patents are pending, design materials, equipment and process methods

申報單位介紹：

深圳遠芯光路科技有限公司于2019 年9 月成立，公司是市場唯一超高密度&超輕薄的柔性Mini-LED背光模組供應商。公司的背光模組以柔性PI材料為基板，搭載0408型號及以下的倒裝Mini-LED芯片，可實現點間距在P0.5mm以下及不同標準尺寸的倒裝封裝模組，為業(yè)界首創(chuàng)。公司由朱玲博士發(fā)起，與劉二壯博士天使投資聯(lián)合創(chuàng)，注冊資金為100萬（工商變更中）。

Shenzhen YuanXin optical Technology Company was established in September 2019. It is the only supplier of ultra-high density and ultra light, thin and flexible Mini LED backlight module in the market. The backlight module of the company is based on flexible PI material, equipped with 0408 and below flip chip Mini led, which can match flip package modules with point spacing below p0.5mm and different standard sizes, and it is the first in this industry area. The company was jointly founded by Dr. Zhu Ling and Dr. Liu Erzhuang with a registered capital of 1 million yuan.

朱玲博士是LED芯片設計、加工制造、封裝應用及可靠性領域專家，有近12年LED行業(yè)研究與開發(fā)的工作經驗。她曾經在世界頂級LED公司CREE研發(fā)部效力5年，曾帶領開發(fā)團隊發(fā)布近30款大功率LED封裝產品，引領了全球的技術方向，多次獲國內外獎項；其中CXA-HD系列全面突破業(yè)界當時產品性能（分級光效最高達到189lm/W），獲2015年中國“最佳照明芯片/封裝金獎”和2014年美國“最佳燈具設計獎”。另外，在香港大學攻讀博士期間，她師從香港大學H. W. Choi教授（Micro-LED 領域的先驅者，Micro-LED的發(fā)明人之一Martin Dawson教授的學生），在LED及Micro-LED芯片設計、制造與應用領域積攢了豐富的經驗，發(fā)表了相關學術期刊論文近40余篇，申請專利近20項，授權5項。她曾開發(fā)了基于微納結構的大功率LED芯片，短波長的微盤GaN固體激光器，激光微納加工系統(tǒng)及基于此系統(tǒng)開發(fā)的特殊形狀 LED及薄膜LED芯片，超高顯色指數（100）的可變色LED，高光效的垂直LED芯片等多種新型光電器件，同時也研究了低成本新型高效綠色無污染無鉛量子點和碳量子點發(fā)光材料。此外，她近期還有多項發(fā)明，有望在行業(yè)中應用：例如基于全新的基于Mini-LED顯示屏的巨量轉移方法，可使固晶流程UPH能至少提高到600k，而目前市面上最好固晶機的UPH僅為180k。

劉二壯博士為LED、半導體行業(yè)專家，運營專家，現任美國Lam Research（全球知名半導體設備公司）集團副總裁，中國區(qū)總經理。劉博士擁有西安交大本科，英國丹迪大學博士，美國哈佛大學博士后，新加坡國立大學MBA等學歷，曾任CREE公司中國總經理、美國泛林半導體設備研發(fā)有限公司中國區(qū)副總經理、上海先進半導體有限公司運營總監(jiān)，曾獲2013年“中國LED行業(yè)十大領軍人物”稱號。劉博士的行業(yè)地位能為公司來帶行業(yè)關注。

除此之外，公司其他核心團隊成員專業(yè)領域涵蓋了LED 芯片、封裝、產品及量產等多個領域，團隊成員在LED行業(yè)及管理方面均有10+年以上經驗，有非常強的產業(yè)化背景及工程能力。

最后，公司的成立得到了許多行業(yè)前輩的支持與幫助，其技術顧問團隊包括以下成員：

-香港的H. W. Choi 博士（Micro-LED 領域先驅者）

-嚴群博士（千人專家，顯示屏領域專家，前長虹首席科學家）

-馬昕博士（千人專家，新能源電池領域專家）

-閆春輝博士（千人專家，LED芯片領域專家）

-吳懿平教授、博導（國內電子封裝、制造領域專家）。

產品圖片：