項目名稱：  MINI LED 芯片

申報單位：   華燦光電股份有限公司

綜合介紹或申報理由：

目前，在LED背光的終端需求已經飽和、OLED在各細分市場不斷攻城略地的情況下以及小間距顯示進一步提高顯色性，擴大應用范圍的需求下，Mini LED/Micro LED成為整個LED圈最為火熱的話題，而Micro LED 自蘋果在新一代I watch上未進行使用后,各方面對其技術及應用的看法更加理性，關聯(lián)廠家也正在積極合作向應用端推進，與此同時Mini LED則逐漸走入現實，從上到下，各廠家紛紛跟進，經過去年一年的嘗試，目前各大終端應用廠也都已基本完成原型設計，從近年來的展會看:三星、Lumens等廠家都推出Min LED的應用， 市場預期18年是Mini LED大規(guī)模應用的開始，相對于目前的常規(guī)應用，Mini LED 確實有其獨特的優(yōu)勢： 1、 對于背光應用，Mini LED 一般是采用直下式設計，通過大數量的密布，從而實現更小范圍內的區(qū)域調光，對比于傳統(tǒng)的背光設計，其能夠在更小的混光距離內實現具備更好的亮度均勻性、更高的的色彩對比度，進而實現終端產品的超薄、高顯色性、省電；同時由于其設計能夠搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能夠在保證畫質的情況下實現類似OLED的曲面顯示、另一方面，由于目前OLED是有機材料的自發(fā)光，在可靠性方面Mini LED也極具優(yōu)勢；基于LED成熟的產業(yè)鏈，使用Mini LED的背光的成本也僅僅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都極具競爭力； 2、 對于顯示屏應用，RGB Mini LED 克服正裝芯片的打線及可靠性的缺陷，同時結合COB封裝的優(yōu)勢，是顯示屏點間距進一步縮小成為可能，對應的終端產品的視覺效果大幅提升，同時視距能夠大幅減小，使得戶內顯示屏能夠進一步取代原有的LCD市場，另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能夠實現曲面的高畫質顯示效果，加上其自發(fā)光的特性，在一些特殊造型需求(如汽車顯示)方面有極為廣闊的市場 上面可以看出，Mini LED在當前LED所面臨的局勢下，相對其他競爭者，具有很大的優(yōu)勢。

主要技術參數：

如附圖
   

技術及工藝創(chuàng)新要點：

1、從工藝路線上看，目前的Mini LED全部采用倒裝芯片結構，主要是由于倒裝芯片無需打線，適合超小空間密布的需求，同時適合多種材質的封裝基板，也正是由于此，Mini LED具有高可靠性，可以降低終端產品使用的維護成本，在實際制作過程中，倒裝工藝的控制極為重要，同時在小尺寸情況下，提升焊接面的平整度、優(yōu)化電極結構的設計、易焊接性以及對焊接參數的適應性以及封裝寬容度

2、對于背光應用Mini LED ，由于終端超薄的要求，同時結合成本及控制難度，要求芯片能在較寬LED芯片排列間距的情況下實現較小的混光距離，進而降低整機的厚度，完美實現芯片的出光調控，以及后期使用過程中的一致性。 對于顯示應用RGB Mini LED，除去傳統(tǒng)小間距芯片要求的亮度集中度、小電流下的亮度一致性、低且一致的電容特性等，其使用環(huán)境及后期維護對可靠性提出更高的要求，特別是紅光芯片在制作倒裝工藝過程中需要進行襯底轉移，其整體工藝較為復雜，顯示應用RGB Mini LED具有優(yōu)秀的轉移技術、良好生產良率控制及使用過程中的可靠性等特點。

實際運用案例和用戶評價意見：

希達
   

獲獎、專利情況：

發(fā)明專利
   

申報單位介紹：

華燦光電股份有限公司的前身是武漢華燦光電有限公司，創(chuàng)立于2005年，2011年整體改制為股份有限公司。華燦光電是國內領先的LED（Light Emitting Diode，發(fā)光二極管）芯片供應商。 作為“新材料、新能源”領域的高新技術企業(yè)，我們致力于研發(fā)、生產、銷售全色系產品為主的高質量LED外延材料與芯片。我們擁有國際領先的技術研發(fā)能力和成熟的生產工藝，基于客戶的需求持續(xù)創(chuàng)新。目前，我們服務于全國的客戶，產品已經成功地應用于國內多個重點項目。 公司成立八年以來，我們從基礎設施建設和基礎性研發(fā)起步，凝聚人才，引進設備，研發(fā)新品并量產，建設質量管理體系，開拓市場，和客戶及供應商建立合作伙伴關系。我們腳踏實地，又積極進取，迅速確立了技術和品質領先的行業(yè)地位。 公司將持續(xù)擴大投資，繼續(xù)引進國際先進設備，擴大生產規(guī)模，占領市場競爭的優(yōu)勢地位。

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