項目名稱：

CSP模組CSP3838150A1

申報單位：

晶能光電（江西）有限公司

綜合介紹或申報理由：

本產(chǎn)品主要利用晶能光電的最新一代高光效專利的金屬復(fù)合支架CSP 2121（Tc=5700K,Ra70+）led，采用高導(dǎo)熱的ALC超導(dǎo)鋁基板作為模組的機械載體，通過線路設(shè)計實現(xiàn)電氣連接，嚴格的工藝管控和品質(zhì)檢測，實現(xiàn)在小的發(fā)光區(qū)內(nèi)高密度、高光效的白光輸出，為工業(yè)照明、家居照明等行業(yè)提供了新型光源。  

主要技術(shù)參數(shù)：

1-基板：超導(dǎo)AlC陶瓷 

2-光電性：典型光通量16000LM@1A，典型電壓值100V@1.5A, 典型光效160lm/w@1A 

3-:發(fā)光面直徑35mm,光功率可達100W@1A

與國內(nèi)外同類產(chǎn)品或同類技術(shù)的比較情況：

光效高于同行5%-8%

經(jīng)濟評價分析：

本產(chǎn)品適合工礦燈/路燈等光源，具有資源和技術(shù)難點，適合高端商業(yè)照明。

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點：

免封裝，發(fā)光面小，高光密度，高光效。

實際運用案例和用戶評價意見：

深圳市金飛輪科技有限公司
   

獲獎、專利情況：

申請中

申報單位介紹：

晶能光電是由金沙江、淡馬錫、亞太資源等多家著名的投資機構(gòu)共同投資設(shè)立，專注從事硅襯底LED外延材料與芯片生產(chǎn)的高科技企業(yè)。總投資超過12億元。    受益于國家創(chuàng)新體系建設(shè)，晶能光電將起源于南昌大學(xué)的硅襯底LED技術(shù)經(jīng)過十年投巨資持續(xù)研發(fā)，并率先于全球進行產(chǎn)業(yè)化和應(yīng)用推廣，使該技術(shù)獲得2015年國家技術(shù)發(fā)明獎一等獎，并發(fā)展成為全球第三條藍光LED技術(shù)路線。

產(chǎn)品圖片：