企業(yè)的蜂擁而至、技術(shù)門檻降低等因素促使COB陷入價(jià)格紅海，一批技術(shù)領(lǐng)先企業(yè)努力掙脫紅海，通過革新技術(shù)、升級(jí)產(chǎn)品拓疆，創(chuàng)造COB新藍(lán)海區(qū)域。一是提高COB光效，走高品質(zhì)高光效的高端商業(yè)照明路線;或者高度集成化技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈，優(yōu)化產(chǎn)品性能，降低整燈成本。

　　晶科電子在今年年初已搶占先機(jī)，推出了AC COB白光模組光源(“COB+”)、高光效COB光源(Ts 85℃)、26W超高光效COB三款高光效系列COB，滿足日益膨脹的高光效市場(chǎng)的需求，下一步將通過擴(kuò)大COB的供應(yīng)量開啟高光效、長(zhǎng)壽命LED的新時(shí)代。對(duì)于價(jià)格認(rèn)為主導(dǎo)因素的LED市場(chǎng)，高光效COB系列新品的市場(chǎng)反響是否預(yù)期?

　　開啟高光效、長(zhǎng)壽命LED時(shí)代

　　AC COB白光模組光源即業(yè)內(nèi)所說的光電引擎，晶科電子該系列產(chǎn)品是在傳統(tǒng)COB光源基板上集成可控硅調(diào)光元件、IC元件及溫控保護(hù)等關(guān)鍵元器件，并且該模組光源采用陶瓷基板，散熱性能好，耐高壓，被認(rèn)為是改善目前電源高不良率、光源效率低和低壽命問題的最佳解決方案。

　　該系列產(chǎn)品切合當(dāng)前LED照明燈具集成化、簡(jiǎn)單化的發(fā)展趨勢(shì)，成為封裝企業(yè)當(dāng)前的“哄搶”產(chǎn)品，其在用戶的熱度亦不斷升溫。據(jù)晶科電子透露，晶科20W以下的AC COB白光模組光源已經(jīng)被終端客戶組裝成導(dǎo)軌燈，并通過歐洲嚴(yán)苛的可靠性測(cè)試，品質(zhì)表現(xiàn)十分穩(wěn)定。

　　另外，AC COB白光模組光源省去了驅(qū)動(dòng)電源，在同樣尺寸的燈具中，為燈具實(shí)現(xiàn)智能提供了足夠的設(shè)計(jì)空間，獲得了眾多智能照明燈具生產(chǎn)企業(yè)的青睞。這也為封裝企業(yè)切入未來巨額智能照明市場(chǎng)提供一個(gè)突破口，開拓封裝行業(yè)的新藍(lán)海。

　　晶科另外的兩款COB新品則是針對(duì)光效進(jìn)行不同程度的技術(shù)優(yōu)化：高光效COB光源(Ts 85℃)降低COB 結(jié)晶溫度，并且顯示指數(shù)達(dá)到80，特殊顯色指數(shù)即紅色還原能力大于10，作為高光效家族的高性價(jià)比產(chǎn)品;26W超高光效COB的光效提升到160lm/W以上，刷新國(guó)內(nèi)COB光效表現(xiàn)的新高度。在相同芯片的情況下，它的光通量提升了10%，且色溫為5700K、顯指為70。

　　據(jù)了解，目前COB光效達(dá)到160lm/W以上并且能實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的企業(yè)主要是Lumileds及Luminus，而具備小發(fā)光面高強(qiáng)度光束輸出特性、無金線封裝結(jié)構(gòu)的高密度晶科電子超高光效COB產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)占據(jù)一定競(jìng)爭(zhēng)力。據(jù)晶科電子透露，超高光效產(chǎn)品一經(jīng)推出便受到照明設(shè)計(jì)師的關(guān)注，并開始逐步滲透于中高端商照燈具應(yīng)用領(lǐng)域。

　　駐足倒裝LED領(lǐng)導(dǎo)品牌地位

　　晶科電子在2003年通過無金線封裝把集成電路的晶片級(jí)封裝引入LED行業(yè)，開啟了倒裝無金線封裝的潮流，并且市場(chǎng)迅速推開，成為國(guó)內(nèi)擁有最為成熟的倒裝焊無金線封裝技術(shù)及白光芯片級(jí)封裝LED的企業(yè)。

　　基于倒裝技術(shù)，晶科電子持之以恒優(yōu)化升級(jí)自身產(chǎn)品，在近年來推出了易星紅外/紫外光LED、易閃系列Flash LED光源、CSP、陶瓷基FCOB等系列產(chǎn)品，均在市場(chǎng)引起了巨大的反響。而其COB大功率系列產(chǎn)品正是在成熟的倒裝技術(shù)中孕育而生，今年推出的高光效COB系列更是將晶科電子倒裝技術(shù)推向新高度，展現(xiàn)晶科的品牌形象——倒裝LED領(lǐng)導(dǎo)品牌。

　　據(jù)晶科電子介紹，目前其COB產(chǎn)品的產(chǎn)能達(dá)到3KK/M，COB產(chǎn)品營(yíng)業(yè)額在總體業(yè)務(wù)中的占比達(dá)到10%左右，隨著LED燈具商業(yè)應(yīng)用逐步趨向體積更小、性能更強(qiáng)、可靠性更高的LED燈具結(jié)構(gòu)，未來兩年晶科COB產(chǎn)品比重將會(huì)達(dá)到20%。

　　“COB目前主要是走縱深細(xì)化、定制化的高端商業(yè)照明應(yīng)用路線，隨著COB配套產(chǎn)品的成熟，已經(jīng)開始滲入到工業(yè)照明領(lǐng)域，大功率汽車照明亦是未來COB重點(diǎn)開發(fā)的應(yīng)用領(lǐng)域?！本Э齐娮赢a(chǎn)品經(jīng)理何貴平如是說。在日益加劇的產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中，晶科電子將秉持倒裝LED領(lǐng)導(dǎo)品牌的理念，走在技術(shù)創(chuàng)新的前列。