中國LED封裝大廠木林森宣布2016年將跨入半導體封裝領域，范圍包括整個IC封裝領域。木林森執(zhí)行總經(jīng)理林紀良表示，在跨入半導體封裝規(guī)劃上，今年進行市場調查，2016年正式啟動。初步會以自家所需的IC產(chǎn)品為起點，先從腳數(shù)少的封裝體開始進入，慢慢再往腳數(shù)多的封裝產(chǎn)品移動。

　　林紀良補充，中國每年進口的半導體器件數(shù)量頗多，現(xiàn)在中國的局勢是政府大力扶持中國半導體產(chǎn)業(yè)，而木林森順應市場趨勢加入戰(zhàn)局。憑借著多年的LED封裝資歷，并且在銅，銀，合金線的打件上已經(jīng)累積相當多的經(jīng)驗。還有大量的ASM打件設備可直接用來生產(chǎn)半導體封裝器件。林紀良強調木林森的企業(yè)理念，用最好的設備、最貴的人工、最適當?shù)牟牧献龀鲎罹咝詢r比的產(chǎn)品。相信藉由這樣的生產(chǎn)模式，將有機會把成功經(jīng)驗復制到半導體封裝領域。

　　而在木林森既有的LED封裝器件的進展上，2014年底，木林森在封裝產(chǎn)品，單月所消耗的LED芯片數(shù)量達230億顆，2015年底已經(jīng)達到單月350億顆，預計2016年達到單月500億顆的規(guī)模。當產(chǎn)能擴產(chǎn)到一定規(guī)模之后，將針對產(chǎn)品線進行優(yōu)化，例如不排除將產(chǎn)品線擴大至大功率LED，COB，甚至是CSP LED。

　　而展望2016年，林紀良認為LED廠商還是會朝著降價與改善效率的方向來移動，因此 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提升空間。而在激烈的價格競爭下上游的芯片與封裝廠則展開整并與淘汰競賽。